OpenAI и Broadcom договорились о совместной разработке «кастомных» чипов для ИИ

OpenAI и Broadcom договорились о совместной разработке «кастомных» чипов для ИИ

TI
AIСтатья

Фото Bloomberg 

  • OpenAI и Broadcom подписали соглашение о партнёрстве в разработке специализированных чипов и сетевого оборудования. Компании сотрудничают уже полтора года, но объявили об этом только сейчас.

  • Сделка предполагает, что OpenAI спроектирует «кастомные» чипы для обучения и использования ИИ, а Broadcom займётся их производством с применением собственных решений, альтернативных Nvidia.

  • Начало поставок оборудования запланировано на 2026 год. К 2029-му компании планируют развернуть оборудование общей мощностью в 10 ГВт. На фоне сообщения о сделке акции Broadcom выросли более чем на 9%, до $354,49 за бумагу.

  • На октябрь 2025 года стоимость чипов мощностью в 1 ГВт составляет около $35 млрд, пишет Bloomberg. Оборудование на 10 ГВт, соответственно, оценивается в $350 млрд.

  • Помимо сделки с Broadcom, у OpenAI есть соглашения с Nvidia и AMD о закупке чипов ещё на 16 ГВт, отмечает WSJ. Компании придётся потратить «сотни» миллиардов долларов на оплату этих сделок.

  • В сентябре 2025 года аналитики Bain & Co подсчитали, что к 2030-му выручка рынка ИИ должна достигнуть $2 трлн, чтобы оправдать расходы на инфраструктуру, пишет газета. Эта сумма превышает совокупную выручку Amazon, Apple, Alphabet, Microsoft, Meta (запрещена в России) и Nvidia за 2024 год.

Источник: OpenAI и Broadcom договорились о совместной разработке «кастомных» чипов для ИИ — AI на vc.ru

145

Комментарии (0)

Для добавления комментариев необходимо